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產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品展示/ Product display
日本micro-granite超薄晶圓厚度測(cè)量裝置MicroGravite BG measure是一種將晶圓固定在基座上，從單面（上表面）照射紅外線(xiàn)，通過(guò)測(cè)量表面反射光和背面內(nèi)表面反射光的相位差來(lái)測(cè)定厚度的系統(tǒng)。由于可以將被測(cè)物體固定在基座上，即使是薄晶圓也可以進(jìn)行測(cè)量。
產(chǎn)品型號(hào)：Real BG300廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商更新時(shí)間：2025-11-01訪(fǎng) 問(wèn) 量：76
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日本micro-granite超薄晶圓厚度測(cè)量裝置
日本micro-granite超薄晶圓厚度測(cè)量裝置
eal BG300型號(hào)是一種用于背磨后加工的多功能厚度測(cè)量設(shè)備。它使用硅傳輸位移傳感器在不接觸的情況下檢測(cè)硅晶圓的厚度。通過(guò)高精度的X軸（左右軸）、Y軸（前后軸）和θ軸（旋轉(zhuǎn)軸）讀數(shù)，它測(cè)量X、Y和θ軸上的兩條中心線(xiàn)，以及測(cè)量芯片之間的劃線(xiàn)。它還能夠使用螺旋向量測(cè)量Y軸和θ軸上整個(gè)表面的厚度。由于采用了硅傳輸位移傳感器，Real BG300還能夠測(cè)量帶有固定背磨框架（保護(hù)膜/背磨帶）的晶圓。請(qǐng)注意：為了測(cè)量厚度，該設(shè)備需要具有大約#2000網(wǎng)紋或更大粗糙度的鏡面。eal BG300型號(hào)是一種用于背磨后加工的多功能厚度測(cè)量設(shè)備。它使用硅傳輸位移傳感器在不接觸的情況下檢測(cè)硅晶圓的厚度。通過(guò)高精度的X軸（左右軸）、Y軸（前后軸）和θ軸（旋轉(zhuǎn)軸）讀數(shù)，它測(cè)量X、Y和θ軸上的兩條中心線(xiàn)，以及測(cè)量芯片之間的劃線(xiàn)。它還能夠使用螺旋向量測(cè)量Y軸和θ軸上整個(gè)表面的厚度。由于采用了硅傳輸位移傳感器，Real BG300還能夠測(cè)量帶有固定背磨框架（保護(hù)膜/背磨帶）的晶圓。請(qǐng)注意：為了測(cè)量厚度，該設(shè)備需要具有大約#2000網(wǎng)紋或更大粗糙度的鏡面。
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